品質(zhì)是制造類企業(yè)立足的根基,而質(zhì)檢則是品質(zhì)的第一道防線。當(dāng)前,傳統(tǒng)制造企業(yè)正深陷檢測(cè)效率低、精度差、成本高的困境:人工檢測(cè)漏檢率常超5%,一條電子組裝產(chǎn)線每日因錯(cuò)檢導(dǎo)致的返工成本可達(dá)數(shù)萬(wàn)元;多品種生產(chǎn)時(shí),檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)切換滯后,柔性生產(chǎn)淪為空談;檢測(cè)數(shù)據(jù)與生產(chǎn)系統(tǒng)割裂,工藝優(yōu)化缺乏精準(zhǔn)依據(jù)…… 面對(duì)這些痛點(diǎn),dynaSense 智慧工廠AI缺陷檢測(cè)系統(tǒng)以“AI+工業(yè)”融合,能基于知識(shí)圖譜深度學(xué)習(xí),練就為眼金睛般的產(chǎn)品缺陷檢測(cè)技能。

直擊痛點(diǎn):讓品質(zhì)管理化被動(dòng)為主動(dòng)

制造業(yè)的品質(zhì)困局,本質(zhì)是“人、機(jī)、信息”協(xié)同的斷層。在精密電子車間,一顆未鎖緊的螺絲、一根半插的排線,可能引發(fā)整機(jī)故障,而人工檢測(cè)不僅耗時(shí)(單工位日均檢測(cè)超8小時(shí)),還會(huì)因疲勞導(dǎo)致3%-5%的漏檢率;在倉(cāng)儲(chǔ)物流環(huán)節(jié),零部件型號(hào)錯(cuò)配、標(biāo)簽印刷錯(cuò)誤等問題,每年給企業(yè)造成的損失讓人痛心。

更關(guān)鍵的是,傳統(tǒng)檢測(cè)模式難以打破“信息孤島”:檢測(cè)數(shù)據(jù)無法實(shí)時(shí)反饋給生產(chǎn)系統(tǒng),工藝優(yōu)化只能“憑經(jīng)驗(yàn)”;多品種切換時(shí),檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)更新滯后,嚴(yán)重制約柔性生產(chǎn)效率。dynaSense AI檢測(cè)系統(tǒng)正是通過 “全流程感知、全場(chǎng)景適配、全數(shù)據(jù)聯(lián)動(dòng)”,將品質(zhì)管理從“事后補(bǔ)救”推向“事前預(yù)防”,徹底重構(gòu)工業(yè)檢測(cè)邏輯。

核心技術(shù):AI深度學(xué)習(xí)打造“工業(yè)級(jí)火眼金睛”

dynaSense的核心競(jìng)爭(zhēng)力,源于其深耕工業(yè)場(chǎng)景的AI技術(shù)架構(gòu)。系統(tǒng)搭載自主研發(fā)的AI檢測(cè)引擎,基于千萬(wàn)級(jí)工業(yè)缺陷樣本訓(xùn)練的深度學(xué)習(xí)模型,能精準(zhǔn)識(shí)別零部件組裝位置不良、品質(zhì)缺陷、型號(hào)錯(cuò)誤、缺失等問題。通過“模型訓(xùn)練-現(xiàn)場(chǎng)適配-動(dòng)態(tài)迭代”的閉環(huán)機(jī)制,檢測(cè)能力持續(xù)進(jìn)化 —— 實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下檢測(cè)率突破99%,工廠復(fù)雜環(huán)境中準(zhǔn)確率仍穩(wěn)定在98% 以上,遠(yuǎn)超人工檢測(cè)的85%平均水平。

為適應(yīng)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的復(fù)雜工況,系統(tǒng)具備極強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)性:支持 ±5°旋轉(zhuǎn)冗余,部件輕微偏移不影響檢測(cè);水平/垂直位移在視野內(nèi)均可適配,無需嚴(yán)格固定位置;曝光冗余范圍達(dá) + 10%~-20%,色彩白平衡寬容度±10%,普通車間光照即可穩(wěn)定運(yùn)行,無需專用燈光

或暗箱。75×75px 的最小檢測(cè)能力,更是讓0.1mm的劃痕、引腳變形等微小缺陷無所遁形。

在架構(gòu)設(shè)計(jì)上,系統(tǒng)采用“服務(wù)器 / 客戶端”分布式架構(gòu),檢測(cè)產(chǎn)品和部件可靈活擴(kuò)展。從螺絲、排線等小型部件到主板、整機(jī)等大型產(chǎn)品,只需通過模型訓(xùn)練即可快速適配,完美滿足多品種小批量生產(chǎn)需求。

全能功能:覆蓋全流程品質(zhì)管控

dynaSense 的功能早已超越單一檢測(cè)維度,構(gòu)建起 “檢測(cè)-分析 -優(yōu)化”的全流程體系。在核心檢測(cè)層面,系統(tǒng)可精準(zhǔn)判斷多類工業(yè)部件。

螺絲檢測(cè):區(qū)分“正常鎖附”與“未鎖附”,哪怕0.5MM圈松動(dòng)也能識(shí)別;

插口檢測(cè):精準(zhǔn)判定插線、排線、FFC/FPC 等的“正常插線”“松動(dòng)”“未插” 狀態(tài);

輔料檢測(cè):識(shí)別泡棉、膠帶、扎帶的 “正常貼附”“缺失”“卡扣未扎緊”等問題;

特殊檢測(cè):通過專屬算法實(shí)現(xiàn)跳線顏色順序、標(biāo)簽印刷內(nèi)容(如 PC 標(biāo)簽的 “intel vPRO”)、鍵盤84鍵印刷錯(cuò)誤(含字符缺失、錯(cuò)印)及電池安規(guī)標(biāo)簽多語(yǔ)言缺陷檢測(cè)。

在數(shù)據(jù)管理方面,系統(tǒng)配備產(chǎn)線配置、檢測(cè)結(jié)果看板、歷史數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)等功能,實(shí)時(shí)展示OK/NG 數(shù)量、缺陷分布,為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐,讓檢測(cè)數(shù)據(jù)成為生產(chǎn)改進(jìn)的“導(dǎo)航儀”。

卓越性能:速度與精度雙突破

在工業(yè)產(chǎn)線中,檢測(cè)速度直接影響生產(chǎn)節(jié)拍。dynaSense 以 “高速+精準(zhǔn)”適配產(chǎn)線需求:單批次30個(gè)部件檢測(cè)僅需5-7秒,較人工檢測(cè)(30-40 秒)效率提升80%,單條產(chǎn)線日省工時(shí)6小時(shí)以上。

系統(tǒng)無需停機(jī)檢測(cè),可集成于產(chǎn)線實(shí)現(xiàn) “在線檢測(cè)”;模型輕量化設(shè)計(jì)確保普通PC即可運(yùn)行,無需高昂硬件投入;部署時(shí)無需改造產(chǎn)線,通過工業(yè)相機(jī)(支持 4K/8K)和簡(jiǎn)易支架搭建,最快3天完成現(xiàn)場(chǎng)部署。更重要的是,系統(tǒng)具備“成長(zhǎng)性”,通過持續(xù)導(dǎo)入正負(fù)樣本(建議 1:2),模型可快速適配新缺陷類型,解決傳統(tǒng)設(shè)備難以應(yīng)對(duì)產(chǎn)品迭代的痛點(diǎn)。

廣泛應(yīng)用:賦能多領(lǐng)域智能制造

dynaSense 的應(yīng)用已滲透至全球精密制造核心領(lǐng)域。

電子組裝:國(guó)內(nèi)某PC制造商用其檢測(cè)41個(gè)部件,涵蓋12類缺陷,效率提升3倍,不良率下降 72%。

精密制造:檢測(cè)主板微小元件安裝偏差,助力半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn) “零缺陷”。

倉(cāng)儲(chǔ)物流:識(shí)別零部件標(biāo)簽錯(cuò)誤,零部件倉(cāng)庫(kù)差錯(cuò)率從 2.3% 降至0.1%。

裝備制造:檢測(cè)大型機(jī)械軸承安裝、管線連接狀態(tài)。

創(chuàng)新模式:從 “賣產(chǎn)品” 到 “共成長(zhǎng)”

dynaSense突破傳統(tǒng) “硬件銷售” 邏輯,構(gòu)建 “硬件 + 軟件 + 咨詢”三位一體服務(wù):

硬件:提供 DynaEdge 邊緣設(shè)備、工業(yè)相機(jī)、檢測(cè)用PC及可選光源;dynabook系列筆記本電腦均采用Intel? Core? Ultra 移動(dòng)式處理器,具備專業(yè)化的AI處理能力,豐富的接口與網(wǎng)絡(luò)配置滿足多元質(zhì)檢需求,高清屏幕讓每一個(gè)質(zhì)檢細(xì)節(jié)一覽無余。

軟件:MIRA 服務(wù)器實(shí)現(xiàn)模型管理、數(shù)據(jù)分析,AI 訓(xùn)練平臺(tái)支持自主或聯(lián)合訓(xùn)練;

咨詢服務(wù):依托 TP?IE 方法論,提供現(xiàn)場(chǎng)診斷、流程改善、人才育成服務(wù),實(shí)現(xiàn) “人、機(jī)、信息” 協(xié)同。

結(jié)語(yǔ):共赴智能制造新未來

在制造業(yè) “微米級(jí)競(jìng)爭(zhēng)” 時(shí)代,品質(zhì)與效率的每一分提升都至關(guān)重要。選擇 dynabook,就是選擇與智能制造同行,讓每一個(gè)細(xì)節(jié)都閃耀品質(zhì)光芒,共同書寫 “零缺陷” 制造的新篇章。

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